이번 개정안은 단순한 규제 완화가 아닙니다. 반도체 공장의 설비배관실 방화구획 기준을 현실에 맞게 개선하고, 내화채움구조와 방화셔터 등 건축자재의 신기술 적용을 확대하는 내용을 담고 있어 건설업계와 반도체 산업 모두가 주목하고 있습니다. 과연 무엇이 달라지는지 핵심만 정리했습니다.
반도체공장·내화채움구조, 건축법 이렇게 바뀝니다
가장 큰 변화는 반도체공장의 설비배관실 층간 방화구획 기준입니다.
그동안은 설비배관을 추가하거나 이동할 때마다 콘크리트로 만들어진 층간 방화구획을 철거하고 다시 시공해야 했습니다. 하지만 반도체 공장은 공정 변경이 잦아 배관 변경이 빈번하게 발생하는 특성이 있습니다. 이번 개정안에서는 전문가 심의를 거쳐 스프링클러를 설치하고, 설비배관 공간을 별도로 방화구획한 경우에는 층간 방화구획 설치 의무를 완화할 수 있도록 개선했습니다. 즉, 현장의 시공 부담은 줄이고, 화재안전 성능은 그대로 확보하겠다는 것이 핵심입니다.
이번 개정안에서 업계가 가장 관심 있게 보는 부분은 건축자재 품질인정 제도입니다. 기존에는 신제품을 개발해도 내화구조를 제외한 자재는 인정기준이 없어 품질인정을 받기 어려웠습니다. 하지만 앞으로는
